Verfahren bei FIT (Ãœberblick)

FIT verfügt über einen umfangreichen Maschinenpark auf dem neuesten technologischen Stand. Wir achten auf eine breite, herstellerunabhängige Auswahl von Technologien. Hier sehen Sie einen kurzen Überblick über unser Verfahrensspektrum (PDF).

Im einzelnen bieten wir Ihnen die folgenden Verfahren an:

Laser Melting (LM) Elektronenstrahlschmelzen (EBM) Selektives Laser Sintern (SLS) Stereolithografie (SLA) Fine Layer Technique (FLT, FLT 2K) Vollfarb-Polyjet-Technologie (VPJ) Drop on Powder (DOP) Neu: Wire Arc Additive Manufacturing (WAAM) Neu: Metal Coating (MC) Neu: Gel Dispensing Printing (GDP)

Vakuumguss (VG) Feinguss (FG) Spritzguss (SG) PA-Guss Gummi-Formteile Prototypen und Kleinserienwerkzeuge

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